CL21A225KB9LNNC参数规格_中文资料_数据手册PDF

CL21A225KB9LNNC概述

0805 2.2 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器

得捷:
CAP CER 2.2UF 50V X5R 0805

立创商城:
2.2uF ±10% 50V

艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C T/R

Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R

儒卓力:
**KC2,2µF0805 10%50V X5R LowProf **

CL21A225KB9LNNC中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

产品系列 Low profile

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.9 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 0.9 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL21A225KB9LNNC引脚图与封装图

在线购买CL21A225KB9LNNC

型号： CL21A225KB9LNNC

制造商： Samsung 三星

描述：0805 2.2 uF 50 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装多层陶瓷电容

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替代型号CL21A225KB9LNNC

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
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