0805 22 uF 6.3 V ±20 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容
MLCC-多层陶瓷器
得捷:
CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805
立创商城:
22uF ±20% 6.3V
艾睿:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R
Verical:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105C T/R
额定电压DC 6.30 V
电容 22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±20 %
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
CL21X226MQQNNNE Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
CL21X226MQQNNNF 三星 | 完全替代 | CL21X226MQQNNNE和CL21X226MQQNNNF的区别 |
CL21A226KQQNNNE 三星 | 类似代替 | CL21X226MQQNNNE和CL21A226KQQNNNE的区别 |
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