Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
MLCC-多层陶瓷器
得捷:
CAP CER 1.5PF 50V C0G/NP0 0805
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1.5pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C1R5BBANNNC
艾睿:
Cap Ceramic 1.5pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0805 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 1.5pF 50V C0G 0.1pF SMD 0805 125°C Paper T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 1.5pF; 50V; C0G; ±0.1pF; SMD; 0805
Verical:
Cap Ceramic 1.5pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0805 125C T/R
儒卓力:
**KC 1,5pF 0805 0,10pF 50V NP0 **
额定电压DC 50.0 V
工作电压 50 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 1.5 pF
容差 ±0.1 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.65 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±300 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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