CL21F473ZBANNNC

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CL21F473ZBANNNC概述

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

0805 X7R/Y5V MLCC series reels

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


立创商城:
47nF -20%~+80% 50V


得捷:
CAP CER 0.047UF 50V Y5V 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 47nF 50V dc Y5V电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 0.047uF 50V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85°C Paper T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.047uF 50VDC Y5V -20% to 80% SMD 0805 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 47nF; 50V; Y5V; -20÷+80%; SMD; 0805


儒卓力:
**KC 47nF 0805 -20+80% 50V Y5V **


CL21F473ZBANNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 47 nF

容差 -20 %

电介质特性 Y5V

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.65 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL21F473ZBANNNC引脚图与封装图
CL21F473ZBANNNC引脚图
CL21F473ZBANNNC封装图
CL21F473ZBANNNC封装焊盘图
在线购买CL21F473ZBANNNC
型号: CL21F473ZBANNNC
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
替代型号CL21F473ZBANNNC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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Samsung 三星

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ECJ-2VF1H473Z

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