Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
MLCC-多层陶瓷器
得捷:
CAP CER 2.2PF 50V C0G/NP0 0805
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C2R2BBANNNC
艾睿:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD 0805 125
安富利:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD 0805 125°C Paper T/R
富昌:
CL21 系列 0805 2.2 pF 50 V ±0.1 pF C0G SMD 多层陶瓷电容
Verical:
Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0805 125C T/R
儒卓力:
**KC 2,2pF 0805 0,10pF 50V NP0 **
额定电压DC 50.0 V
电容 2.2 pF
容差 ±0.1 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.65 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±300 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
