0805 22nF ±10% 50V X7R
±10% 50V 陶瓷器 X7R 0805（2012 公制）
得捷:
CAP CER 0.022UF 50V X7R 0805
艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R
额定电压DC 50 V
电容 0.022 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 0.65 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
CL21B223KBANNWC Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
CL21B223KBANNNC 三星 | 功能相似 | CL21B223KBANNWC和CL21B223KBANNNC的区别 |
ECJ-2VB1H223K 松下 | 功能相似 | CL21B223KBANNWC和ECJ-2VB1H223K的区别 |
C2012X7R1H223K/0.60 东电化 | 功能相似 | CL21B223KBANNWC和C2012X7R1H223K/0.60的区别 |