CL21C121JB61PNC

CL21C121JB61PNC图片1
CL21C121JB61PNC图片2
CL21C121JB61PNC图片3
CL21C121JB61PNC图片4
CL21C121JB61PNC图片5
CL21C121JB61PNC图片6
CL21C121JB61PNC图片7
CL21C121JB61PNC图片8
CL21C121JB61PNC图片9
CL21C121JB61PNC概述

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

0805 C0G/X5R MLCC series reels

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


得捷:
CAP CER 120PF 50V C0G/NP0 0805


立创商城:
120pF ±5% 50V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 120pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C121JB61PNC


艾睿:
Cap Ceramic 120pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 120pF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 120pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C Automotive T/R


儒卓力:
**KC 120pF 0805 5% 50V NP0 AECQ **


CL21C121JB61PNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 120 pF

容差 ±5 %

产品系列 Automotive

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL21C121JB61PNC引脚图与封装图
CL21C121JB61PNC引脚图
CL21C121JB61PNC封装图
CL21C121JB61PNC封装焊盘图
在线购买CL21C121JB61PNC
型号: CL21C121JB61PNC
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台