CL10C330GB8NNNC

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装

高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽范围

宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；

调谐器（产品代码 C 适合）。

对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格

得捷:
CAP CER 33PF 50V C0G/NP0 0603

欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 33pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL10C330GB8NNNC

安富利:
Cap Ceramic 33pF 50VDC C0G 2% SMD 0603 Paper T/R

TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 33pF; 50V; C0G; ±2%; SMD; 0603

儒卓力:
**KC 33pF 0603 2% 50V NP0 **