C3E-18.432-12-50100-X1

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C3E-18.432-12-50100-X1概述

C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

C3E 微处理器晶体装置

AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。


欧时:
### C3E 微处理器晶体装置AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。![http://china.rs-online.com/largeimages/L6719514-01.gif]http://china.rs-online.com/largeimages/L6719514-01.gif ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳


e络盟:
晶振, 18.432MHZ, 12PF, 3.2MM X 2.5MM


Newark:
# AKER  C3E-18.432-12-50100-X1  CRYSTAL, 18.432MHZ, 12PF, 3.2MM X 2.5MM


C3E-18.432-12-50100-X1中文资料参数规格
技术参数

频率 18.432 MHz

频率稳定度 ±100 ppm

频率容差 ±50 ppm

负载电容 12 pF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 4

封装 SMD

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.75 mm

封装 SMD

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

REACH SVHC版本 2015/06/15

数据手册

在线购买C3E-18.432-12-50100-X1
型号: C3E-18.432-12-50100-X1
制造商: Aker Technology
描述:C3E 微处理器晶体装置 AKER 的这些 SMD C3E 系列微处理器晶体装置为薄型,封装在陶瓷中,带接缝密封金属盖。 这些晶体装置提供与冲击、振动和工作温度范围相关的良好环境参数标准。 ### 晶体 3.2x2.5mm 陶瓷外壳

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