Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷
高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽范围
宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;
调谐器(产品代码 C 适合)。
对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100nF 16V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
立创商城:
100nF ±10% 16V
得捷:
CAP CER 0.1UF 16V X7R 0603
艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 16V X7R 10% SMD 0603 125°C Paper T/R
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儒卓力:
**KC 100nF 0603 10% 16V X7R **
Win Source:
CAP CER 0.1UF 16V X7R 0603
额定电压DC 16.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 15000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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