CL10B392KB8NNND

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CL10B392KB8NNND概述

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷

高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽范围

宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;

调谐器(产品代码 C 适合)。

对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格


得捷:
CAP CER 3900PF 50V X7R 0603


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 3.9nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL10B392KB8NNND


艾睿:
Cap Ceramic 0.0039uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R


儒卓力:
**KC 3,9nF 0603 10% 50V X7R **


CL10B392KB8NNND中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 3.9 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL10B392KB8NNND引脚图与封装图
CL10B392KB8NNND引脚图
CL10B392KB8NNND封装图
CL10B392KB8NNND封装焊盘图
在线购买CL10B392KB8NNND
型号: CL10B392KB8NNND
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷 高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
替代型号CL10B392KB8NNND
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CL10B392KB8NNND

Samsung 三星

当前型号

当前型号

CL10B392KB8NNNC

三星

完全替代

CL10B392KB8NNND和CL10B392KB8NNNC的区别

06031C392KAT2A

艾维克斯

功能相似

CL10B392KB8NNND和06031C392KAT2A的区别

06035C392JAT2A

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功能相似

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