0805 0.1 uF 50 V X7R ±10% 容差 多层 陶瓷 贴片电容
0805 0.1 uF 50 V X7R ±10% Tolerance Multilayer Ceramic Chip Capacitor
得捷:
CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805
艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% SMD 0805 125°C Embossed T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R
额定电压DC 50.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
CL21B104KBFNNNF Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
CL21B104KBFNNNE 三星 | 完全替代 | CL21B104KBFNNNF和CL21B104KBFNNNE的区别 |
CL21B104KBANNNC 三星 | 完全替代 | CL21B104KBFNNNF和CL21B104KBANNNC的区别 |
CL21B104KBCNNNC 三星 | 类似代替 | CL21B104KBFNNNF和CL21B104KBCNNNC的区别 |