CL10A105KO8NNND

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CL10A105KO8NNND概述

CL10 系列 1 uF 16 V ±10% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装

高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽范围

宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;

调谐器(产品代码 C 适合)。

对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格


得捷:
CAP CER 1UF 16V X5R 0603


立创商城:
1uF ±10% 16V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1μF 16V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% SMD 0603 85°C Cardboard T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 1uF; 16V; X5R; ±10%; SMD; 0603; -55÷125°C


Verical:
Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% Pad SMD 0603 85C T/R


儒卓力:
**KC 1,0µF 0603 10% 16V X5R **


CL10A105KO8NNND中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

工作电压 16 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL10A105KO8NNND引脚图与封装图
CL10A105KO8NNND引脚图
CL10A105KO8NNND封装图
CL10A105KO8NNND封装焊盘图
在线购买CL10A105KO8NNND
型号: CL10A105KO8NNND
制造商: Samsung 三星
描述:CL10 系列 1 uF 16 V ±10% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
替代型号CL10A105KO8NNND
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

CL10A105KO8NNND

Samsung 三星

当前型号

当前型号

CL10A105KO8NNNC

三星

完全替代

CL10A105KO8NNND和CL10A105KO8NNNC的区别

CL10B105KO8NNNC

三星

类似代替

CL10A105KO8NNND和CL10B105KO8NNNC的区别

EMK107BJ105KA-T

太诱

类似代替

CL10A105KO8NNND和EMK107BJ105KA-T的区别

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