CL10F105ZO8NNND

Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷

高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片

宽范围

宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V

高度可靠的性能

高耐端接金属

应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；

调谐器（产品代码 C 适合）。

对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格

得捷:
CAP CER 1UF 16V Y5V 0603

欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 1μF 16V dc Y5V电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL10F105ZO8NNND

艾睿:
Cap Ceramic 1uF 16V Y5V -20% to 80% Pad SMD 0603 85°C T/R

安富利:
Cap Ceramic 1uF 16V Y5V -20% to 80% SMD 0603 85°C Paper T/R

TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 1uF; 16V; Y5V; -20÷+80%; SMD; 0603

Verical:
Cap Ceramic 1uF 16V Y5V -20% to 80% Pad SMD 0603 85C T/R

儒卓力:
**KC 1,0µF 0603 -20+80% 16V Y5V **