C2012C0G1H223J参数规格_中文资料_数据手册PDF

C2012C0G1H223J中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 22000 PF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买C2012C0G1H223J

型号： C2012C0G1H223J

制造商： TDK 东电化

描述：Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% SMD 0805 125C T/R

替代型号C2012C0G1H223J