CL03A104KQ3NNNC

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CL03A104KQ3NNNC概述

Samsung 0201 MLCC series reels### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201


立创商城:
100nF ±10% 6.3V


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 100nF 6.3V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0201 85°C Low ESR T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3VDC X5R 10% SMD 0201 Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 100nF; 6.3V; X5R; ±10%; SMD; 0201


Verical:
Cap Ceramic 0.1uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0201 85C Low ESR T/R


儒卓力:
**KC 100nF 0201 10% 6,3V X5R **


Win Source:
CAP CER 0.1UF 6.3V X5R 0201


CL03A104KQ3NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

工作电压 6.3 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 100 nF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装公制 0603

封装 0201

厚度 0.3 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL03A104KQ3NNNC引脚图与封装图
CL03A104KQ3NNNC引脚图
CL03A104KQ3NNNC封装图
CL03A104KQ3NNNC封装焊盘图
在线购买CL03A104KQ3NNNC
型号: CL03A104KQ3NNNC
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 0201 MLCC series reels ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
替代型号CL03A104KQ3NNNC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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当前型号

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