CY7C1302DV25-167BZC

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CY7C1302DV25-167BZC概述

9兆位与QDR ™架构连拍两张流水线的SRAM 9-Mbit Burst of Two Pipelined SRAMs with QDR⑩ Architecture

SRAM - 同步,QDR 存储器 IC 9Mb(512K x 18) 并联 167 MHz 165-FBGA(13x15)


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CY7C1302DV25-167BZC


得捷:
IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165FBGA


艾睿:
SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-bit 512K x 18 2.5ns 165-Pin FBGA Tray


Chip1Stop:
SRAM Chip Sync Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 2.5ns 165-Pin FBGA Tray


CY7C1302DV25-167BZC中文资料参数规格
技术参数

供电电流 500 mA

时钟频率 167 MHz

位数 18

存取时间 2.5 ns

存取时间Max 2.5 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 2.4V ~ 2.6V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA-165

外形尺寸

封装 FBGA-165

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

在线购买CY7C1302DV25-167BZC
型号: CY7C1302DV25-167BZC
描述:9兆位与QDR ™架构连拍两张流水线的SRAM 9-Mbit Burst of Two Pipelined SRAMs with QDR⑩ Architecture
替代型号CY7C1302DV25-167BZC
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