Res Thin Film 0805 330KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
330 kOhms ±0.1% 0.1W,1/10W 芯片 0805(2012 公制) - 薄膜
得捷:
RES SMD 330K OHM 0.1% 1/10W 0805
立创商城:
330kΩ ±0.1% 100mW
艾睿:
Res Thin Film 0805 330K Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/°C Pad SMD T/R
安富利:
Res Thin Film 0805 330K Ohm 0.1% 1/10W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R
容差 ±0.1 %
额定功率 0.1 W
产品系列 CPF
电阻 330 kΩ
阻值偏差 ±0.1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.55 mm
封装公制 2012
封装 0805
工作温度 -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±25 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 5000
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ELV标准 Compliant
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CPF0805B330KE1 TE Connectivity 泰科 | 当前型号 | 当前型号 |
TFCR0805-10W-E-3303BT Venkel | 功能相似 | CPF0805B330KE1和TFCR0805-10W-E-3303BT的区别 |