CY7C1370DV25-200BZI参数规格_中文资料_数据手册PDF

CY7C1370DV25-200BZI中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.5 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA

外形尺寸

高度 0.89 mm

封装 FBGA

其他

产品生命周期 Unknown

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买CY7C1370DV25-200BZI

型号： CY7C1370DV25-200BZI

制造商： Cypress Semiconductor 赛普拉斯

描述：18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture

替代型号CY7C1370DV25-200BZI

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
CY7C1370DV25-200BZI Cypress Semiconductor 赛普拉斯	当前型号	当前型号
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