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Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

Electro-Mechanics CL 系列 4.7μF 25V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷器 MLCC

得捷:
CAP CER 4.7UF 25V X5R 0805

欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 4.7μF 25V dc X5R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC

立创商城:
4.7uF ±10% 25V

艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85°C Low ESR T/R

TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 4.7uF; 25V; X5R; ±10%; SMD; 0805

Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R

儒卓力:
**KC 4,7uF 0805 10% 25V X5R **