0805 1800 pF 200 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容
±10% 200V 陶瓷器 X7R 0805（2012 公制）
得捷:
CAP CER 1800PF 200V X7R 0805
艾睿:
Cap Ceramic 0.0018uF 200V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 0.0018uF 200V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R
Verical:
Cap Ceramic 0.0018uF 200V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R
额定电压DC 200 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 0.0018 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 200 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
| 型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
|---|---|---|
CL21B182KDCNNNC Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
CC0805KRX7RABB182 国巨 | 类似代替 | CL21B182KDCNNNC和CC0805KRX7RABB182的区别 |
201R15W182KV4T 约翰逊 | 类似代替 | CL21B182KDCNNNC和201R15W182KV4T的区别 |