Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
2200 pF ±5% 50V 陶瓷器 C0G,NP0 0805(2012 公制)
得捷:
CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 0805
立创商城:
2.2nF ±5% 50V
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2nF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C222JBFNNNG
艾睿:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2nF; 50V; C0G; ±5%; SMD; 0805
Verical:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R
儒卓力:
**KC 2,2nF 0805 5% 50V NP0 **
额定电压DC 50 V
工作电压 50 V
电容 2.2 nF
容差 ±5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±300 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CL21C222JBFNNNG Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
NMC0805NPO222G50TRPLP3KF NIC | 类似代替 | CL21C222JBFNNNG和NMC0805NPO222G50TRPLP3KF的区别 |
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