CL21F225ZOFNNNF

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CL21F225ZOFNNNF概述

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

0805 X7R/Y5V MLCC series reels

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


得捷:
CAP CER 2.2UF 16V Y5V 0805


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2μF 16V dc Y5V电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 16V Y5V -20% to 80% Pad SMD 0805 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 16VDC Y5V -20% to 80% SMD 0805 Embossed T/R


富昌:
CL21 系列 0805 2.2 uF 16 V -20 % +80 % Y5V SMD 多层陶瓷电容


儒卓力:
**KC 2,2uF 0805 -20+80% 16V Y5V **


CL21F225ZOFNNNF中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 2.2 µF

容差 -20 %

电介质特性 Y5V

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -30 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 Y5V/-30℃~+85℃

工作温度 -30℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

数据手册

CL21F225ZOFNNNF引脚图与封装图
CL21F225ZOFNNNF引脚图
CL21F225ZOFNNNF封装图
CL21F225ZOFNNNF封装焊盘图
在线购买CL21F225ZOFNNNF
型号: CL21F225ZOFNNNF
制造商: Samsung 三星
描述:Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels ### 0805 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
替代型号CL21F225ZOFNNNF
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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