Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
1210 MLCC 系列
一般多层陶瓷片状器
高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽电容范围
宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;
调谐器(产品代码 C 适合)
对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格
欧时:
### Samsung 1210 MLCC 系列一般多层陶瓷片状电容器高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合) 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 1210 系列
得捷:
CAP CER 1UF 50V X7R 1210
艾睿:
Cap Ceramic 1uF 50V X7R 10% Pad SMD 1210 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 1uF 50V X7R 10% SMD 1210 125°C Embossed T/R
Verical:
Cap Ceramic 1uF 50V X7R 10% Pad SMD 1210 125C T/R
额定电压DC 50.0 V
电容 1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3225
封装 1210
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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CL32B105KBHNNNF Samsung 三星 | 当前型号 | 当前型号 |
CL32B105KBHNNNE 三星 | 完全替代 | CL32B105KBHNNNF和CL32B105KBHNNNE的区别 |
GRM32RR71H105KA01L 村田 | 类似代替 | CL32B105KBHNNNF和GRM32RR71H105KA01L的区别 |
C1210F105K5RACTU 基美 | 类似代替 | CL32B105KBHNNNF和C1210F105K5RACTU的区别 |