C2012C0G1H153J参数规格_中文资料_数据手册PDF

C2012C0G1H153J中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 15000 PF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.85 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

介质材料 Ceramic Multilayer

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 PB free

数据手册

在线购买C2012C0G1H153J

型号： C2012C0G1H153J

制造商： TDK 东电化

描述：Cap Ceramic 0.015uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R

替代型号C2012C0G1H153J

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
C2012C0G1H153J TDK 东电化	当前型号	当前型号
GRM2195C1H153JA01D 村田	功能相似	C2012C0G1H153J和GRM2195C1H153JA01D的区别

型号/品牌

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C2012C0G1H153J

TDK 东电化

当前型号

GRM2195C1H153JA01D

村田

功能相似