CP3SP33SMR/NOPB

CP3SP33SMR/NOPB中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 44K x 8

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 3V ~ 3.3V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LFBGA-144

外形尺寸

封装 LFBGA-144

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买CP3SP33SMR/NOPB
型号: CP3SP33SMR/NOPB
制造商: TI 德州仪器
描述:16位微控制器 - MCU Processor with Cache, DSP,Bluetooth, USB, Dual CAN Interface 144-NFBGA -40 to 85

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