KEMET C0805X473K5RAC3316 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 0.047 µF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新
KEMET公司的X系列 FT-CAP器采用X7R介质, 具有独特, 柔性端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷主体, 从而降低IR或短路故障. 结合X7R介质的高稳定特性, 这款flex-robust符合RoHS标准, 可提供高达5mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%. 除了符合Automotive Electronics Council"s AEC-Q200认证标准, 这款器件还符合VW80808 VW/AUDI规范认证.
额定电压DC 50.0 V
电容 47000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 Portable Devices, Industrial, 工业, 便携式器材, Consumer Electronics, 消费电子产品, Power Management, 电源管理, 汽车级,Boardflex 敏感
RoHS标准 RoHS Compliant
REACH SVHC版本 2015/12/17
型号/品牌 | 代替类型 | 替代型号对比 |
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C0805X473K5RAC3316 KEMET Corporation 基美 | 当前型号 | 当前型号 |
MCU0805R473KCT Multicomp | 功能相似 | C0805X473K5RAC3316和MCU0805R473KCT的区别 |