C0805X103K5RAC3316

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C0805X103K5RAC3316概述

KEMET  C0805X103K5RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 0.01 µF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新

KEMET公司的X系列 FT-CAP器采用X7R介质, 具有独特, 柔性端接系统, 采用KEMET标准端接材料. KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间具有导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 该技术解决了MLCC-弯曲裂纹常见的故障因素, 通常由板弯曲或温度循环期间产生过大拉伸和剪切应力导致故障. 柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷主体, 从而降低IR或短路故障. 结合X7R介质的高稳定特性, 这款flex-robust符合RoHS标准, 可提供高达5mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15%. 除了符合Automotive Electronics Council"s AEC-Q200认证标准, 这款器件还符合VW80808 VW/AUDI规范认证.

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AEC-Q200车用合规
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可选封装尺寸: EIA 0603, 0805, 1206与1210
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DC额定电压6.3V至100V
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工作温度范围为-55°C至125°C
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非极化设备, 减少安装问题
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电容值公差: ±5%, ±10%与±20%
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非极化设备, 减少安装问题
C0805X103K5RAC3316中文资料参数规格
技术参数

电容 10000 pF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 消费电子产品, Power Management, Consumer Electronics, 汽车级,Boardflex 敏感, 电源管理, Industrial, 便携式器材, Portable Devices, 工业

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17

数据手册

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型号: C0805X103K5RAC3316
描述:KEMET  C0805X103K5RAC3316  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 0.01 µF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X Series FT-CAP VW80808 新
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