C0805C104K3RAC

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C0805C104K3RAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.1 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.2 mm

高度 0.78 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

数据手册

C0805C104K3RAC引脚图与封装图
C0805C104K3RAC引脚图
C0805C104K3RAC封装图
C0805C104K3RAC封装焊盘图
在线购买C0805C104K3RAC
型号: C0805C104K3RAC
描述:陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
替代型号C0805C104K3RAC
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C0805C104K3RAC

KEMET Corporation 基美

当前型号

当前型号

C0805C104K3RACTU

基美

完全替代

C0805C104K3RAC和C0805C104K3RACTU的区别

C0805T104K3RACTU

基美

类似代替

C0805C104K3RAC和C0805T104K3RACTU的区别

C0805T104K3RCL

基美

类似代替

C0805C104K3RAC和C0805T104K3RCL的区别

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