KEMET 0805 高温Kemet C0805H 系列高温表面安装 C0G 和 X7R 电介质多层陶瓷电容器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统，可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能，并在极端温度下提供电容稳定性。无铅，符合 RoHS 和 REACH 标准 极低 ESR 和 ESL 高热稳定性 高波纹电流能力 电容不随施加的额定直流电压变化 电容不随时间衰退 非极性 无光泽镀锡端接 典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制，如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
KEMET 0805 高温
KEMET C0805H 系列高温表面安装 C0G 和 X7R 电介质多层陶瓷器 MLCC 具有坚固的基底金属电介质系统，可提供相对于电容和箱尺寸来说行业领先的性能，并在极端温度下提供电容稳定性。
无铅，符合 RoHS 和 REACH 标准
极低 ESR 和 ESL
高热稳定性
高波纹电流能力
电容不随施加的额定直流电压变化
电容不随时间衰退
非极性
无光泽镀锡端接
典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制，如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。