CRGH0805F237K概述
Res Thick Film 0805 237KΩ 1% 1/3W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD T/R
237 kOhms ±1% 0.333W，1/3W 芯片 0805（2012 公制） - 厚膜
得捷:
RES SMD 237K OHM 1% 1/3W 0805
立创商城:
237kΩ ±1% 333.333mW
艾睿:
Res Thick Film 0805 237K Ohm 1% 0.33W1/3W ±100ppm/°C Pad SMD T/R
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Res Thick Film 0805 237K Ohm 1% 1/3W ±100ppm/°C Molded SMD SMD T/R
CRGH0805F237K中文资料参数规格
技术参数
容差 1 %
额定功率 0.33 W
产品系列 CRGH
电阻 237 kΩ
阻值偏差 ±1 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 150 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.55 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±100 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ELV标准 Compliant
在线购买CRGH0805F237K
型号： CRGH0805F237K
制造商：
TE Connectivity
泰科
描述：Res Thick Film 0805 237KΩ 1% 1/3W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD T/R