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C1812C103J1GAC中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 100 V

电容 10.0 nF

容差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

封装公制 4832

封装 1812

物理参数

介质材料 Ceramic

其他

产品生命周期 Active

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

C1812C103J1GAC引脚图与封装图

C1812C103J1GAC引脚图

C1812C103J1GAC封装图

C1812C103J1GAC封装焊盘图

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型号： C1812C103J1GAC

制造商： KEMET Corporation 基美

描述：陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD

替代型号C1812C103J1GAC

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

C1812C103J1GAC

KEMET Corporation 基美

当前型号

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1812F0500103JFT

Syfer Technology

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C1812C103J1GAC和1812F0500103JFT的区别