CD74HCT670MG4参数规格_中文资料_数据手册PDF

CD74HCT670MG4中文资料参数规格

技术参数

输出电流 6.00 mA

位数 16

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 16

封装 SOIC

外形尺寸

封装 SOIC

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买CD74HCT670MG4

型号： CD74HCT670MG4

制造商： TI 德州仪器

描述：高速CMOS逻辑4×4寄存器文件 High-Speed CMOS Logic 4x4 Register File

替代型号CD74HCT670MG4