CPF0805B180KE1

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CPF0805B180KE1概述

Res Thin Film 0805 180KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

±0.1% 0.1W,1/10W 芯片 0805(2012 公制) - 薄膜


得捷:
RES SMD 180K OHM 0.1% 1/10W 0805


艾睿:
Res Thin Film 0805 180K Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/°C Epoxy Pad SMD T/R


安富利:
Res Thin Film 0805 180K Ohm 0.1% 1/10W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


立创商城:
180kΩ ±0.1% 100mW


CPF0805B180KE1中文资料参数规格
技术参数

额定功率 0.1 W

产品系列 CPF

电阻 180 KΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±25 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

数据手册

在线购买CPF0805B180KE1
型号: CPF0805B180KE1
描述:Res Thin Film 0805 180KΩ 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
替代型号CPF0805B180KE1
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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TE Connectivity 泰科

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1614960-5

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完全替代

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