C1608C0G1H3R9BT

C1608C0G1H3R9BT中文资料参数规格
技术参数

电容 3.9 pF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

数据手册

在线购买C1608C0G1H3R9BT
型号: C1608C0G1H3R9BT
制造商: TDK 东电化
描述:Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 2.56% +Tol, 2.56% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000039uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
替代型号C1608C0G1H3R9BT
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

C1608C0G1H3R9BT

TDK 东电化

当前型号

当前型号

CBR06C399B5GAC

基美

类似代替

C1608C0G1H3R9BT和CBR06C399B5GAC的区别

NMC-L0603NPO3R9C50TRPF

NIC

类似代替

C1608C0G1H3R9BT和NMC-L0603NPO3R9C50TRPF的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台