CD74HCT251MTE4

CD74HCT251MTE4中文资料参数规格
技术参数

电路数 2

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

电源电压Max 5.5 V

电源电压Min 4.5 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOIC-16

外形尺寸

长度 9.9 mm

宽度 3.91 mm

高度 1.58 mm

封装 SOIC-16

物理参数

工作温度 55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买CD74HCT251MTE4
型号: CD74HCT251MTE4
制造商: TI 德州仪器
描述:IC 8IN MUX TRI-ST HS 16-SOIC
替代型号CD74HCT251MTE4
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TI 德州仪器

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