DS34T101GN+

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DS34T101GN+中文资料参数规格
技术参数

通道数 1

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-484

外形尺寸

封装 BGA-484

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

制造应用 数据传输

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

DS34T101GN+引脚图与封装图
DS34T101GN+引脚图
DS34T101GN+封装图
DS34T101GN+封装焊盘图
在线购买DS34T101GN+
型号: DS34T101GN+
描述:单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
替代型号DS34T101GN+
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

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当前型号

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