DS34S104GN参数规格_中文资料_数据手册PDF

DS34S104GN概述

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

TDM Time Division Multiplexing 256-CSBGA 17x17

得捷:
IC TDM 256CSBGA

贸泽:
电信接口IC Quad TDM-Over-Pack Transport Device

DS34S104GN中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压Max 1.89V, 3.465V

电源电压Min 1.71V, 3.135V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 CSBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1.26 mm

封装 CSBGA-256

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tube

制造应用数据传输

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

DS34S104GN引脚图与封装图

在线购买DS34S104GN

型号： DS34S104GN

描述：单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

替代型号DS34S104GN