DS34S101GN+参数规格_中文资料_数据手册PDF

DS34S101GN+概述

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

TDM（分时复用） 256-CSBGA（17x17）

得捷:
IC TDM 256CSBGA

贸泽:
Telecom Interface ICs Single TDM-Over-Pack Transport Device

安富利:
Transport Devices 256-Pin TE-CSBGA

DS34S101GN+中文资料参数规格

技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压Max 1.89V, 3.465V

电源电压Min 1.71V, 3.135V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 TECSBGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1.26 mm

封装 TECSBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tube

制造应用数据传输

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

DS34S101GN+引脚图与封装图

在线购买DS34S101GN+

型号： DS34S101GN+

描述：单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

替代型号DS34S101GN+