DS34S108GN

DS34S108GN图片1
DS34S108GN概述

单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

TDM Time Division Multiplexing 484-TEBGA 23x23


得捷:
IC TDM 484TEBGA


安富利:
Transport Devices 484-Pin HSBGA


DS34S108GN中文资料参数规格
封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-484

外形尺寸

封装 BGA-484

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

制造应用 数据传输

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

DS34S108GN引脚图与封装图
DS34S108GN引脚图
DS34S108GN封装图
DS34S108GN封装焊盘图
在线购买DS34S108GN
型号: DS34S108GN
描述:单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
替代型号DS34S108GN
型号/品牌 代替类型 替代型号对比

DS34S108GN

Maxim Integrated 美信

当前型号

当前型号

DS34T108GN

美信

功能相似

DS34S108GN和DS34T108GN的区别

DS26514GN

美信

功能相似

DS34S108GN和DS26514GN的区别

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台