DM355SZCE216

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DM355SZCE216中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 32 KB

UART数量 3

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

数模转换数DAC 1

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 337

封装 LFBGA-337

外形尺寸

长度 13 mm

宽度 13 mm

高度 0.9 mm

封装 LFBGA-337

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

DM355SZCE216引脚图与封装图
DM355SZCE216引脚图
DM355SZCE216封装图
DM355SZCE216封装焊盘图
在线购买DM355SZCE216
型号: DM355SZCE216
制造商: TI 德州仪器
描述:数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip DMSoC

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