DM355SDZCE216参数规格_中文资料_数据手册PDF

DM355SDZCE216中文资料参数规格

技术参数

RAM大小 32768 B

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LFBGA-337

外形尺寸

封装 LFBGA-337

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

DM355SDZCE216引脚图与封装图

在线购买DM355SDZCE216

型号： DM355SDZCE216

描述：SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA337, 13 X 13MM, 0.65MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, NFBGA-337

替代型号DM355SDZCE216

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
DM355SDZCE216 TI 德州仪器	当前型号	当前型号
DM355SDZCEA216 德州仪器	功能相似	DM355SDZCE216和DM355SDZCEA216的区别

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