DS3112+参数规格_中文资料_数据手册PDF

DS3112+概述

Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27MM, 2.13MM HEIGHT, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-256

电信 IC - 256-PBGA（27x27）

得捷:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA

安富利:
Framer E13/E3/G.747/M13/T3 3.3V 256-Pin BGA

DeviceMart:
IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA

DS3112+中文资料参数规格

技术参数

电源电压DC 3.13V min

供电电流 150 mA

电源电压 3.135V ~ 3.465V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 BGA-256

外形尺寸

封装 BGA-256

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

DS3112+引脚图与封装图

在线购买DS3112+

型号： DS3112+

描述：Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27MM, 2.13MM HEIGHT, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-256

替代型号DS3112+