D10850-40参数规格_中文资料_数据手册PDF

D10850-40概述

Heat Sinks 128-208 PQFP/169 BGA

散热片 BGA 合成 2.5W @ 90°C 顶部安装

得捷:
HEATSINK 128PQFP COMPOSITE

贸泽:
Heat Sinks 128-208 PQFP/169 BGA

Chip1Stop:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive

Verical:
Heat Sink Passive BGA Pin Array

MASTER:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive

Online Components:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive

Electro Sonic:
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive

D10850-40中文资料参数规格

技术参数

热阻强制气流 20.00℃/W @100LFM

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA

外形尺寸

长度 21.6 mm

宽度 21.6 mm

高度 10.2 mm

封装 BGA

物理参数

颜色 Black

材质 Composite

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

HTS代码 8542900000

数据手册

在线购买D10850-40

型号： D10850-40

制造商： Wakefield Engineering

描述：Heat Sinks 128-208 PQFP/169 BGA