D10650 系列 16.5 x 16.5 x 10.2 mm 25° C/W 热阻 复合散热片
散热片 BGA 合成 2.0W @ 40°C 顶部安装
得捷: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE
热阻 25 ℃/W
热阻强制气流 25℃/W @350LFM
封装 BGA
长度 16.51 mm
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
数据手册