DSPIC33EP256GM310-H/BG参数规格_中文资料_数据手册PDF_引脚图-锐单商城

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DSPIC33EP256GM310-H/BG中文资料参数规格

技术参数

RAM大小 32 kB

位数 16

模数转换数ADC 2

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

引脚数 121

封装 BGA

外形尺寸

封装 BGA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

DSPIC33EP256GM310-H/BG引脚图与封装图

DSPIC33EP256GM310-H/BG引脚图

DSPIC33EP256GM310-H/BG封装图

DSPIC33EP256GM310-H/BG封装焊盘图

在线购买DSPIC33EP256GM310-H/BG

型号： DSPIC33EP256GM310-H/BG

制造商： Microchip 微芯

描述：MCU 16Bit dsPIC33E dsPIC Harvard 256KB Flash 3.3V Automotive 121Pin TFBGA Tray