DM355SZCEA135参数规格_中文资料_数据手册PDF

DM355SZCEA135中文资料参数规格

技术参数

RAM大小 32 KB

UART数量 3

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 337

封装 LFBGA-337

外形尺寸

高度 0.89 mm

封装 LFBGA-337

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

DM355SZCEA135引脚图与封装图

在线购买DM355SZCEA135

型号： DM355SZCEA135

描述：数字媒体系统级芯片（ DMSoC ） Digital Media System-on-Chip DMSoC

替代型号DM355SZCEA135

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
DM355SZCEA135 TI 德州仪器	当前型号	当前型号
DM355SDZCEA216 德州仪器	完全替代	DM355SZCEA135和DM355SDZCEA216的区别

型号/品牌

代替类型

替代型号对比

DM355SZCEA135

TI 德州仪器

当前型号

DM355SDZCEA216

德州仪器

完全替代