DM355SZCEA216参数规格_中文资料_数据手册PDF

DM355SZCEA216中文资料参数规格

技术参数

RAM大小 32 KB

UART数量 3

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

数模转换数DAC 1

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 337

封装 LFBGA-337

外形尺寸

长度 13 mm

宽度 13 mm

高度 0.9 mm

封装 LFBGA-337

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

DM355SZCEA216引脚图与封装图

在线购买DM355SZCEA216

型号： DM355SZCEA216

描述：数字媒体系统级芯片（ DMSoC ） Digital Media System-on-Chip DMSoC

替代型号DM355SZCEA216

型号/品牌	代替类型	替代型号对比
DM355SZCEA216 TI 德州仪器	当前型号	当前型号
DM355SDZCEA216 德州仪器	完全替代	DM355SZCEA216和DM355SDZCEA216的区别

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DM355SZCEA216

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