D6417709SBP133B

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D6417709SBP133B中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 16K x 8

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LFBGA-240

外形尺寸

封装 LFBGA-240

物理参数

工作温度 -20℃ ~ 75℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

数据手册

在线购买D6417709SBP133B
型号: D6417709SBP133B
制造商: Renesas Electronics 瑞萨电子
描述:MCU 32Bit SuperH RISC ROMLess 1.8V/3.3V 240Pin LFBGA

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