DS3112N参数规格_中文资料_数据手册PDF

DS3112N概述

电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX

Telecom IC 256-PBGA 27x27

得捷:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA

贸泽:
电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX

DS3112N中文资料参数规格

技术参数

供电电流 150 mA

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.465V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-256

外形尺寸

封装 BGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

香港进出口证 NLR

数据手册

DS3112N引脚图与封装图

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型号： DS3112N

描述：电信接口IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX

替代型号DS3112N